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MARCA HP
ALTURA DE ELEMENTO: 25.6 CENTIMETRO
ANCHO DEL ARTCULO 17.2 CENTMETROSINFORMACIN ADICIONAL PESO DEL ARTCULO 2.72 KG PESO DE ENVO 3 KG. NMERO DE MODELO
Garantia: SGHPE DL380 GEN10+ HIGH PERF HEAT SINK KIT
MEDIDAS DEL PRODUCTO (MNO IMPORTA EN QUÉ ETAPA DE TU PROCESO DE TRANSFORMACIÓN TE ENCUENTRES, PUEDES CONFIAR EN HPE SERVICES PARA
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PESO IMPERIAL 0.86 LB
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PESO (MKIT DE CONVERSIóN DE TORRE A BASTIDOR HPE ML GEN10 CON ESTANTE DE BASTIDOR DESLIZANTE POR RIEL Y BRAZO CON GESTIóN DE CABLES
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INTEL ADMITE LOS PROCESADORES ESCALABLES INTEL XEON DE 3.ª GENERACIÓN PARA UN RENDIMIENTO DE COMPUTACIÓN MAYOR. 64 CARRILES PCIE GEN4 DAN COMO RESULTADO MÁS DISPOSITIVOS,
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AMD EPYC 7313 (16 N INCORPORA LOS PROCESADORES AMD EPYC DE 3.ª GENERACIÓN, CON MAYOR RENDIMIENTO DE PROCESAMIENTO QUE LA GENERACIÓN ANTERIOR. GESTIÓN DEL ALMACENAMIENTO
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